ROG 幻16值得入手吗 ROG 幻16全面评测_笔记本_硬件教程
ROG幻16是新出的产品，也是目前幻系列屏幕最大的幻16，和ROG绝大多数产品一样，幻16从外观设计到性能的释放皆给我带来了颇多惊喜，赶紧看看吧
幻系列绝对是“高性能轻薄本”中的标杆级别产品，将标压处理器与高性能独立显卡塞入到了不到2KG的机身，轻薄且出众的外观设计还蕴含着ROG对性能一贯的高标准严要求，从上一代的幻14、幻15再到这一代新加入的幻13、幻16，“幻”成为了目前笔记本市场中少有的、贯穿了从16英寸大屏至13英寸小屏的系列产品，它的出现延伸出了更多的使用场景，进一步模糊化了当下以“轻薄本”与“游戏本”为主的市场格局。
ROG 幻16
今天为大家带来的是ROG新推出的，也是目前幻系列屏幕最大的幻16，和ROG绝大多数产品一样，幻16从外观设计到性能的释放皆给我带来了颇多惊喜，我们就一起来看看吧。首先过一下我手中测试机的配置：
CPU：英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器
GPU：Nvidia GeForce RTX 3060 Laptop GPU
内存：2*8GB 双通道 DDR4 3200MHz内存
硬盘：512GB M.2 PCIe 4.0 SSD
屏幕：16英寸/2560*1600分辨率/165Hz/16：10 IPS屏幕
电源：240W
散热介质：CPU采用暴力熊液金
电池容量：90Whr
01 家族式设计语言
ROG幻16采用镁铝合金材质打造，整机的设计风格延续了幻系列的设计语言，A面大半部分为8279个CNC精密开孔组成的不对称点阵，右下角则设计有同样为黑色的镜面铭牌，铭牌上带有ROG的LOGO、ROG的英文全称以及品牌创立时间。
ROG 幻16 A面
A、C、D面均经过了磨砂处理，其中A面和C面更加细腻一些，柔顺、不易沾染指纹的磨砂表面延续了ROG对自己产品手感的严格把控。
幻16整机重量约为1.9KG，最薄处19.9mm。考虑到如此的硬件配置搭配+16英寸屏幕，机身能够把控到如此地步实属不易，这也是它最大的特点：相对之下的极致轻薄。侧面不是一整个平面而是一分为二，下半部分是向里凹进去，再加上D面非常高的脚垫，从斜侧面看这台机子时，观感非常薄并且会有悬浮的感觉。
ROG幻16 侧面
机身B面为一块16英寸、屏幕比例为16：10的IPS屏幕，屏幕分辨率为2560*1600，刷新率165Hz，经过了Pantone色彩认证，支持杜比视界，实测覆盖98%P3色域，最大亮度高达530尼特，色准平均值△E=0.98。屏幕色彩表现，还原准确，可以胜任一定的设计工作，而且530尼特的亮度在户外环境中也能看得清楚屏幕。
ROG 幻16 B面
色域
亮度
色准
相比这块顶级表现的屏幕，幻16在B面的设计给我留下的印象更为深刻。和目前很多电脑一样，幻16也采用了窄边框的设计，但是屏占比达到了惊人的94%，左右边框为4.6mm，上边框也没有很粗还带有摄像头。和传统的游戏本不同，转轴处采用了下沉式设计，打开屏幕后，本身就不大的“下巴”几乎被完全挡住，辅以上、左、右三个较窄的边框，观感极佳。
下巴几乎不可见
D面前侧较厚的脚垫将整机垫起，B面转轴处也有“小翘跟”设计，在屏幕打开到一定角度后能够将整机垫起的更高，这样的好处除了能够使使用者有更舒服的操作体验，也能加大机身底部的气流量，从而减缓散热压力，这对于这类产品来说是相当关键。此外，屏幕支持180度开合。
翘起的机身
下沉式的屏幕设计、180度开合屏幕、小翘跟设计，幻16虽然是一台相对轻薄的且搭载了标压处理器+高性能独立显卡的“高性能轻薄本“，但从这几点设计上来看，幻16已经具备了一些轻薄本才有的设计。
来到C面，遗憾的是屏幕最大的幻16也没有配置上小键盘，键盘的布局和其他型号的幻类似，左右两边的留白区域更大了一些，扬声器开孔就在这个区域上。键盘上方为四个快捷键，分别为调节声音大小、麦克风开关键和Armoury Crate即整机控制中心的快速呼出键，ROG经典的六边形开机键位于键盘右上方。
键盘键程很长，约1.7mm，回弹迅速，带有三档白色背光亮度调节，触摸板的面积相当大，手感细腻。
最后看到接口，前面提到过幻16的侧面并非平整的，有一半是往里凹下去的，加上左右两侧都设计有出风口，能够容纳接口的位置就相当狭窄且拥挤了，在刚一上手这台幻16时我曾以为会像某些厂商一样，干脆两三个Type-C接口草草了事，但出乎意外的是接口很齐全，哦对了，这不是其他什么品牌，这，是ROG！
机身左侧接口
机身右侧接口
机身左侧依次为一个电源接口、一个HDMI 2.0b接口、一个RJ45网线接口、一个USB 3.2接口、一个雷电4、一个USB 3.2 Type-C接口、一个耳机耳麦接口；机身右侧依次为一个MicroSD 4.0读卡器、一个USB 3.2接口。虽然略显拥挤，但是应有尽有！RJ45网线接口本不可能设置在如此窄的地方，但将接口向下凸出一点就能够解决，从这点就能看出ROG对模具的设计功底、对自身产品的标准之高，这是值得其他品牌学习与借鉴的。
02 轻薄但性能决不妥协
我拿到的测试机搭载了英特尔十一代酷睿i7-11800H处理器，10nm工艺，TDP 45W，八核心十六线程，基准频率2.3GHz，最大睿频4.6GHz，三缓24MB，支持PCIe4.0。
CPU基本信息
ROG幻16中内置了Armoury Crate整机控制中心，可以对性能模式进行调节，监测处理器、GPU的情况，所有的性能测试均在“增强“模式下进行
在CINEBENCH基准测试中：
CINEBENCH R15：单核性能231cb，多核性能2198cb；
CINEBENCH R20：单核性能583cb，多核性能5192cb；
CINEBENCH R23：单核性能1512pts，多核性能12153pts。
CINEBENCH R15
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
从CINEBENCH的跑分情况来看，这颗i7-11800H并没有因为机身轻薄而性能受到缩减，基本完整的发挥出了完整的性能，全新的10nm工艺对性能的提升也是相当的明显，单核和多核性能都有大幅进步。
在V-Ray BenchMark的纯CPU物理渲染测试中，这颗i7-11800H得到10156 vsamples。
V-Ray BenchMark CPU测试
三维设计软件Blender官方推出的BenchMark是很能体现硬件在生产力部分性能表现的测试项目，对于CPU部分的测试全程通常需要30~60分钟，且CPU一直处于满载状态，所以对于CPU本身性能和机身散热能力都是很大的考验，也能够更准确的表现出一台PC的处理器或显卡性能。
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