拆机显示iPhone 12采用高通X55基带：信号稳了？

前两代的iPhone 在信号上一直饱受诟病，基本上是目前旗舰机中最差的水平。在互联网上大家普遍将信号差的问题归咎于使用了英特尔的基带。

近日：有网友在抖音上发布了iPhone 12的主板拆机视频，从视频上上可以看出iPhone 12确实采用了高通X55基带。

iPhone 12主板

此次iPhone 12系列采用的高通骁龙X55 5G基带，其实并不陌生。目前搭载骁龙865的旗舰手机也多配备的是X55 这颗外挂5G基带。

按照高通之前的说法，骁龙X55采用了7nm工艺，能够提供调制调节器到天线的完整解决方案，产品支持毫米波和sub-6GHz的的5G网络连接，其中包括FDD和TDD网络，独立和非独立等多种网络信号。另外产品还支持LTE 4G和遗留模式，这种状态下无论所在区域支持何种网络信号，搭载高通5G调制解调器骁龙X55都可以稳定连接。

骁龙X55 5G基带经过了大量安卓旗舰的验证，并不存在信号质量差的问题。这是不是意味着iPhone 12系列的信号稳了那！

另外根据外媒报道：苹果与高通的和解文件第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使用Snapdragon X60基带的新产品。此外苹果还承诺2022年6月1日至2024年5月31日间推出的产品中采用尚未公布的X65和X70基带。也就是说接下来几代iPhone 大概率将会使用高通基带，对于果粉来说这应该是一个好消息。