IT之家讯 5月27日消息，目前有多家媒体爆料，中国台湾的芯片厂商台积电已经获得了iPhone7芯片代工合同，然而台积电并没有松懈下来的意思。台积电2016年的研发方面支出已经达到了22亿美元，创下了该公司研发投入的新纪录，而该公司去年的研发支出为10.67亿美元，台积电今年可以说是下了血本。在2016年年早些时候，台积电斥资8081万美元从台湾M+W HighTech Projects和United IntegratedServices处采购全新的生产设备，此外，台积电还为10纳米制程工艺留出90-100亿美元的资金预算进行研究与产品线开发。台积电在去年为A9芯片的合同曾与三星斗得天昏地暗，今年，这家公司就早早准备，确保自己在供应链中的地位。