科技快报网讯：2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。 据 …

2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。据报道，虽然Q1季度是传统的淡季，但是台积电收到的预付款创新高了，各大半导体设计公司预付了1500亿新台币的款项，约合346亿元，而去年Q3季度的时候已付款也不过1063.29亿新台币。在过去8个季度中，台积电的预付款金额稳步提升，每一季的增长率都超过144%，客户预付费锁定订单推动了台积电业绩不断增长，今年的营收增长率依然会高达26%。在支付预付款的客户中，苹果、AMD、NVIDIA、高通等公司是重点，其中苹果现在主力产能是5nm，今年还会抢先用上台积电最新的3nm工艺，不过iPhone 14的A16芯片是赶不上了。AMD的工艺主要集中在7nm、6nm及年底的5nm上，最近发布的锐龙6000升级6nm，年底的Zen4则要上5nm工艺。NVIDIA在台积电的订单占比不多，之前主要是7nm A100大核心，不过今年的RTX 40系列据悉会转向台积电5nm。至于高通这边，这两年的主力代工也是三星5nm、4nm，不过今年下半年据说也会转向台积电的4nm工艺，推出升级版的骁龙8 Gen 1。