​苹果下代Apple Silicon芯片或于明年推出 不止一款

根据最新爆料显示，苹果公司正在研发新的Apple Silicon处理器，也就是M1新品的下代产品，最早将于明年应用在升级版的MacBook Pro、新款iMac和新款Mac Pro上。
苹果从6月份WWDC公布Apple Silicon计划至今，不过短短五个多月的时间，搭载首款自研芯片M1的MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBook Pro已经如期上市，从用户反馈来看，M1的效能十分惊人，在多个方面甚至都超越了搭载Intel处理器的平台。近日，根据外媒爆料显示，苹果正在准备Apple Silicon处理器的下代产品，也就是升级版的M1芯片，最早将应用于升级版的MacBook Pro、新款iMac和新款Mac Pro上。如果能达到预期，它们的性能将超过搭载英特尔芯片的机型。至于具体的发布时间，相关消息显示，苹果下一代自研芯片最早将在明年春季发布，更高版本的产品则计划在秋季发布。另外，据称苹果还计划在2021年晚些时候为高端台式电脑测试一种多达32个高性能内核的芯片设计，预计将在2022年完成从英特尔到自研芯片的转型过渡。不久前的消息显示，M1芯片的更新版本被命名为M1X，其设计工作已经完成，定位比M1更高，升级到12核心，可以支持更重度的工作负载。而被应用在桌面设备的芯片则命名为M2。综合来看，经过M1的试水之后，明年苹果的Apple Silicon计划将迎来高速发展期，同样也是关键期，明年的市场反应将决定着苹果抛弃Intel全面转向自研芯片的两年计划是否能如期完成。（文中图片来自网络）